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M350-945GSE Fanless Eco Silent

ファンレスデザインの超小型PC登場

■TDP 2.5W 低消費電力 Intel AtomN270 1.6GHz CPU搭載

■PCI拡張スロット１基搭載

■2.5インチSerialATAのSSD又はHDDを最大2台まで搭載可能。

■VESA規格対応

■消費電力測定時スペック　メモリー2GB搭載他標準仕様

＜M350 Fanless Eco Silent の特徴＞

M350 Fanless Eco Silent は、低消費電力・低発熱のCPU、チップセット採用。全面メッシュのシャーシデザインにより自然放熱によるファンレス仕様を実現しております。ブートストレージをSSDにする事で稼働部なしのゼロスピンドル完全無音PCを構築する事が可能です。

■AtomN270 + Intel 945GSE Chipset搭載低消費電力のエコPC
■低発熱CPU & Chipset仕様により自然放熱によるファンレス仕様を実現
■SSD起動（標準仕様）で完全ゼロスピンドル仕様
■VESAマウント対応で液晶パネルに取付可能（別途オプションパーツ要）
■2.5インチ HDD/SDD x2台搭載可能（2台目HDD搭載には別途オプションマウンター要）

フロントパネル部

フロントベゼルを取り外すと内部にUSBｘ2ポート装備
ワイヤレスキーボード＆マウスのレシーバーなど邪魔にならずに取り付け可能

リアパネル部

このサイズでPCIバスを装備 PCI拡張カードを搭載可能です!!

基本構成スペック

モデル名		M350-945GSE Fanless Eco Silent
CPU		Intel SingleCore Atom N270(TDP 2.5W 1.6GHz/L2 512K)
チップセット		Mobile Intel 945GSE Express Chipset
メモリ		1GB標準搭載　1Slot DDR2-533MHz SODIMM Max 2GB
VGA		Intel Graphics Media Accelerator 950
拡張スロット		PCI x1 slots
ストレージ		2.5インチ SerialATA 40GB SSD Intel 320Series 「SSDSA2CT040G3」
サウンド		2+2ch High Defintion Audio Codec(Realtek ALC662)
LAN		x1 Realtek 10/100/1000 Ethernet Controller
フロントポート	電源SW	Power On スイッチ（Power LED）
	サウンド	なし
	USB	x2 （フロントパネル内に装備）
リアポート	USB	USB2.0×3
	DVI	x1
	VGA	x1
	サウンド	x1
	PS/2	なし
	LAN	x1
	その他	ACアダプタインレット
電源		12V 5A 60W ファンレスACアダプタ
サイズ		192（幅）×210（奥行き）×62（高さ） mm
保証		1年間持込修理保証
納期		販売終了
価格		\46,200-
ご注意事項		搭載可能なＰＣＩ拡張カードは全長150mmサイズまでとなります。またPCIカード基板上のコンデンサーなどの素子の高さが10mm以上の場合、HDDと干渉しますのでご注意下さい。その他基盤上の素子やコネクタ、ヒートシンクなどの突起物の形状により搭載できない場合がございますので予めご了承ください。

搭載マザーボード Intel D945GSEJT の詳細

AtomN270搭載 DVI-Dポート装備の低発熱ファンレスMini-ITXマザーボード
	CPU	intel Atom N270(1.6 GHz/512KB/FSB533)
	Chipset	Intel945GSE+ICH7M
	メモリ	DDR2 SODIMM /533/667 1Slot Max 2GB
	IDE/SATA	Serial ATA x2
	LAN	1 x 10/100/1000 Base-T
	拡張Slot	1x PCI
	Audio	Audio Realtek ALC662
	ポート	LAN x1 DVI-D x1 VGA DB15 x1 Audio x1 USB2.0 x3
	VGA	DVI-D x1 VGA出力 x1 (Dsub15) Intel Graphics Media Accelerator 950
	サイズ	Mini-ITXサイズ 17cm x 17cm

VESA規格に対応、オプションパーツでディスプレイ背面に搭載可能

製品開発環境について
■弊社では、外気温35度の環境でCPU、ハードディスク等各パーツを高負荷運転しCPU、Chipset、ハードディスク、ケース内部温度等、8点～12点箇所を熱電対型多チャンネル温度レコーダーにて検証をしております。
出荷時の動作テストについて
■弊社では、下記の動作テストを行って出荷しております。
◆メモリテスト	メモリテストツールを使用してメモリチェックを行います。
◆BIOS	BIOSの設定のチェック、及び必要であればBIOSのアップデートを行ってから出荷させて頂いております。
◆OSインストール	OSの有り/無しに関わらずOSが正常にインストール出来るかチェックしております
◆ドライバー	付属CD-ROMもしくは、メーカ最新ドライバーをインストールして出荷させて頂いております。
◆光学ドライブのテスト	光学ドライブは、書込ソフトをインストールして対応メディアが正常に書き込めるかテストしております。またDVD-ROMが正常に再生可能かDVD再生ソフトをインストールしてチェックしております
◆ロードテスト	3Dベンチソフト、もしくは、エンコードソフトを使用して高負荷状態でのロードテストを行います。
◆ポートチェック	ケースフロント端子、リア端子、カードリーダ等の各ポートのチェックを行います

↑クレジット計算のシュミレーションができます。