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ドイツKeramische Folien社製 高性能熱伝導シルバーグリス KP92
(メーカーページ) |
■ドイツKeramische Folien社製
高性能熱伝導シルバーグリス
■Made in Germany
■熱伝導率:10.0W/mk ■使用温度範囲:−60〜200℃
■容量:約3.5g |
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■NoctuaのNT-H1サーマルコンパウンドは優れた性能と塗布性の良さを有するプログレードの熱伝導ソリューションです。ハイブリッドコンパウンドと呼ぶ複数の粒子を混合したこの製品は、最小の熱抵抗を実現しており、被対象物への塗布も非常に簡単で長期間の安定性を持っております
■容量 1.4ml (約15回分) Specific Gravity 2,49 g/cm3
■色 グレー ノンコンダクティブ(絶縁体)■消費期限 最高2年/推奨使用期間 最高3年
■最高使用可能温度 -50°C 〜 +110°C 推奨仕様温度 -40°C 〜 +90°C
海外レビューサイトでの紹介があります |
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サーマルライト社初のオリジナル単品シリコングリス!たっぷり使える12.22g大容量
■内容量 :12.22g ■熱伝導値:1.3W/m-℃ ■熱抵抗値:0.047℃-in2/W
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■ミクロンオーダーでサイジングされた銅球とダイヤモンドパウダー配合で高い熱伝導率を発揮します。
■メーカ実機テストでシリコングリスに比べ7℃コア温度が下がりました。 |
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■塗りやすい刷毛タイプのサーマルグリス。
■熱伝導率4W/m・K 容量3.5g |
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セラミックグリス Ceramique
酸化アルミとボラゾンと酸化亜鉛の超微粒子を含有。非伝導性でショートの心配がありません
■ 熱伝導率5.1W/m・K ■ 標準グリスの約8倍(GS-01との比較です)
■ 粒子の大きさ 平均380nm ■ 内容量 2.7g |
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シルバーグリス Arctic Silver 5
■純度99%の銀を含有する熱伝導グリス。熱伝導特性は9.0W/m・K以上で、標準品の約15倍
■ポリアミド合成オイル使用で長期間硬化しにくく、密着性もアップ。従来の熱伝導グリスに比べ3〜12℃もCPU温度を下げます。 ■3.5グラム入り |
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■熱伝導率:9.0W /m・k 銀粒子サイズ:490nm
■使用温度:-50〜130℃ ■容量:3.5g |
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熱伝導接着剤 A剤とB剤を混ぜて使用します
■純度99.8%の超微粒子の銀が主成分です。 ■熱伝導の特性は7.5W/m・K以上
■7グラム入りです(A剤3.5g B剤3.5gの合計)
■TA-01は接着剤です。CPUに使わないで下さい。
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■精密電子部品クリーナー
■CPU、チップセット等のグリスクリーナー。メモリ等油類の洗浄、メモリー、
ビデオカード、コネクター類等の接点部分の通電回復液
■容量:35cc ウエス付
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2液式グリスクリーナー
■熱伝導グリス除去剤 (ArctiClean 1) CPU、ヒートシンクのグリスを溶解
■表面残留物除去・洗浄剤 (ArctiClean 2) 表面洗浄と金属腐食防止
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GUP SMART 放熱コート GUP-SMTAWC01 |
■放熱したい箇所にさっと「ひと吹き」するだけ熱放射性能を高める吹き付け式コート剤 ■耐熱性:600℃長期安定
放熱性: 560Kcal/m2.hr以上
硬度: 4H以上(標準物質 蛍石と同等かそれ以上)
絶縁抵抗: 1000V 2x109Ω以上(事実上の非電導体です)
熱放射率: 92%以上
内容量: 5cc 専用スプレーノズル付属
■絶縁体の為、コネクタ等接触部分に吹き付けないで下さい。
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親和産業 クールスタッフ15S (OKI-CS-15S) |
■複数の放熱経路を1枚のフィルムに凝縮した画期的な放熱フィルム ■ICチップ等放熱パーツに直接貼り付けます。
■極薄でフレキシブルなため、従来の放熱部品では設置しにくいスペースでもフィットします。
■サイズ 120 x 125 x 0.13mm
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GUP SMART熱伝導シート GM3 3mm |
■通常のグリスの約5倍3.0W/mkの高熱伝導率シリコンゲルシート
■HDDや拡張カードのコントローラー放熱用に4枚パック ■サイズ 20mm x 20mm 厚さ3mm
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GUP SMART熱伝導シート GM3 1mm |
■通常のグリスの約5倍3.0W/mkの高熱伝導率シリコンゲルシート
■HDDや拡張カードのコントローラー放熱用に4枚パック ■サイズ 20mm x 20mm 厚さ1mm
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WideWork Thermo-TranzH2 STT-H2 |
■今までにない、日本製の高熱伝導放熱シート
■仕様:熱伝導率10W/mk ■サイズ30×30×0.5o ■両面粘着タイプ
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WideWork Thermo-TranzEX2 STT-EX2 |
■今までにない、日本製の高熱伝導放熱シート
■仕様:熱伝導率15W/mk ■サイズ30×30×0.5o ■両面粘着タイプ
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WideWork Thermo-TranzVL STT-VL |
■今までにない、日本製の高熱伝導放熱シート
■仕様:熱伝導率20W/mk ■サイズ30×30×0.5o ■両面粘着タイプ |
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WideWork Thermo-TranzM35 STT-M35 |
■今までにない、日本製の高熱伝導放熱シート
■仕様:熱伝導率35W/mk ■サイズ30×30×0.5o ■非粘着タイプ |
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WideWork Thermo-TranzM50α STT-M50α |
■今までにない、日本製の高熱伝導放熱シート
■仕様:熱伝導率50W/mk ■サイズ30×30×0.5o ■非粘着タイプ |
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親和産業 コア欠け防止ラバースポンジ |
■ヒートスプレッダー無しのCPUのコア欠け防止用のラバースポンジ
■10個入り サイズ t2 x 5mm x 5mm 耐熱温度100℃ 両面テープ付き
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OLIOSPECオリジナルShuttle P2型筐体用HDD放熱キット |
■OLIOSPECオリジナルShuttle P型筐体用HDD放熱キット
対応モデル:SN27P2/SD37P2
■ハードディスクの発熱をそのままケースシャーシに伝えてハードディスクの放熱効率をアップします。4〜5℃程度HDDの発熱を抑えます
■商品構成(HDD 1台分) 0.5mm厚銅板 x1枚 ジェルテック製ゲルシート「COH-4000 1mm厚」 x2枚、寸法 50mm x 110mm
■使用方法。ゲルシートでアルミ板をサンドイッチしてHDDの天板に設します。 |
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OLIOSPECオリジナルShuttle P型筐体用HDD放熱キット |
■OLIOSPECオリジナルShuttle P型筐体用HDD放熱キット
対応モデル:SD31P/SN25P /SB95P /SB81P
■ハードディスクの発熱をそのままケースシャーシに伝えてハードディスクの放熱効率をアップします。4〜5℃程度HDDの発熱を抑えます
■商品構成(HDD 1台分) 1.5mm厚アルミ板 x1枚 ジェルテック製ゲルシート「COH-4000 1mm厚」 x2枚、寸法 50mm x 110mm
■使用方法。ゲルシートでアルミ板をサンドイッチしてHDDの天板に設します。 |
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ジェルテック ラムダゲル COH-4000 1mm厚 |
■高性能熱伝導シート ■熱伝導率 6.5W/m・K
■サイズ 100mm x 200mm 1mm厚
■ヒートシンクや金属筐体などの放熱体と組み合わせると効率よく放熱出来ます。
■電気絶縁体。お好みの寸法にカットしてご使用頂けます |
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ジェルテック ラムダゲル COH-4000 1mm厚 |
■高性能熱伝導シート ■熱伝導率 6.5W/m・K
■サイズ 100mm x 100mm 1mm厚
■ヒートシンクや金属筐体などの放熱体と組み合わせると効率よく放熱出来ます。
■電気絶縁体。お好みの寸法にカットしてご使用頂けます |
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ジェルテック ラムダゲル COH-4000 2mm厚 |
■高性能熱伝導シート ■熱伝導率 6.5W/m・K
■サイズ 100mm x 200mm 2mm厚
■ヒートシンクや金属筐体などの放熱体と組み合わせると効率よく放熱出来ます。
■電気絶縁体。お好みの寸法にカットしてご使用頂けます |
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ジェルテック ラムダゲル COH-4000 2mm厚 |
■高性能熱伝導シート ■熱伝導率 6.5W/m・K
■サイズ 100mm x 100mm 2mm厚
■ヒートシンクや金属筐体などの放熱体と組み合わせると効率よく放熱出来ます。
■電気絶縁体。お好みの寸法にカットしてご使用頂けます |
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放熱シール『まず貼る一番』沖電気工業、セラミッション共同開発素材
熱放射率 アルミの20倍の新素材登場。
新素材/セラミックαをシール加工。薄さ0.3mm。ハサミでカット出来ます。耐熱は120℃。多様な形状の放熱シールとして使用出来ます。
サイズ:150×100 厚さ0.3mm 1枚入り
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