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Alphacool Core 2-component heat conducting adhesive Alphacool Core 2-component heat conducting adhesive Alphacool Core 2-component heat conducting adhesive
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Alphacool Core 2-component heat conducting adhesive

熱伝導性接着剤、2種類の液体を配合して使用します
約2時間で表面が硬化、約1週間で完全に硬化します
熱伝導率: 0.9 W/m・k

商品コード : AC-13004
価格 : 税込990円(税抜900円)
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熱伝導性接着剤、2種類の液体を配合して使用します
約2時間で表面が硬化、約1週間で完全に硬化します

混合比(接着剤[黒]:活性剤[黄]):4:1
熱伝導率:0.9 W / mK
表面硬化(25°C):2時間
全硬化(25°C):5-7日
沸点:> 200°C
引火点:> 88°C
比重(黄色成分):0,97 g / cm3
比重(黒色成分):2,08 g / cm3

内容物:
・1x Alphacool Compound Black (adhesive) 4g applicator
・1x Alphacool Compound Yellow (activator) 1g applicator
・2x plastic spatula

データシート(ダウンロード, PDF)


Product Information


Alphacool 2-part thermal adhesive is perfect for mounting coolers onto items such as motherboard VRMs. The 2-part epoxy-based adhesive is the optimal choice when coolers need to be mounted more securely onto the CPU or GPU of single-board computers (Raspberry PI, ODROID, Arduino, Cubieboard etc.). The field of application is so wide that even coolers on electronic components in power amplifiers or RC vehicles can be reliably and stably bonded.

Properties
The Alphacool 2-part thermal adhesive is electrically non-conductive. The high metallic content of aluminium nitride (70 - 73 %) guarantees optimal thermal conductivity (0.9 W/mK). The thermal adhesive creates a stable adhesive bond. Due to the material composition, mechanical variances between the components to be bonded can also be compensated well. Surface curing is achieved after 2h (at 25°C ambient temperature). Complete curing takes place within 5 to 7 days (at 25°C ambient temperature).

Application
All surfaces must be clean and free of grease, dust or contaminants. Important: The processing time is limited! As a rule, the processing time is about 10 minutes until the adhesive starts to cure. Adhesive (black) and applicator (yellow) must be thoroughly mixed in a ratio of 4:1 on a clean surface for approx. 2 to 3 minutes with a spatula. Perfect mixing is important to ensure an optimum bond. The two-part adhesive can then be applied thinly to the surfaces to be bonded using a spatula. Finally, the components to be bonded are pressed together. Higher ambient temperatures during processing ensure effective curing of the adhesive and increase strength at higher temperatures.

Technical data:
Mixing ratio (adhesive : activator): 4 : 1
Thermal conductivity: 0,9 W/mK
Surface curing (at 25°C): 2 h
Total curing (at 25°C): 5-7 Tage
Boiling point: >200°C
Flash point: >88°C
Specific gravity (yellow component): 0,97 g/cm3
Specific gravity (black component): 2,08 g/cm3
 


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お客様のご都合による商品のご返品は受付ておりませんのでご注意下さい。

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