■製品仕様　メーカーリンク

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※ご注意
・上級者向けの製品です。

・CPUのヒートスプレッダー及びマザーボードのソケットILMの取り外しは、自己の責任において実行してください。

　この行為により、メーカー保証が無効になります。
・CPU及びマザーボードが壊れた場合でも当店及び当ツールのメーカーでは保証対応等は出来ません。
・改造行為となりますのでCPU・マザーボードのメーカー保証も失効となります。
・使用方法や準備についてのサポート、作業代行等も出来ません。
 

AM5 Mycro Direct-Die RGBはAMDのRyzen 7000プロセッサー用の水冷クーラーで、デリッドCPUのチップレットに直接設置します。ニッケルメッキ銅製のDirect-Die水冷クーラーは、優れた熱伝導性を提供しており、上部のマイクロフィンの最適化構造によりさらに向上しています。さらに通常の水冷と比較して、Direct-Die冷却ではCPUのヒートスプレッダーだけでなく熱伝導性材料の層も不要となっており、CPUから水冷回路への熱伝達が大幅に改善される結果となっています。
 

AM5 Mycro Direct-Die RGBはスタイリッシュな外観でニッケルメッキのベースプレートにはアクリルガラスのブロックがついており、フライス加工後にアニール処理が施されます。このアニール処理によりアクリルの内部表面応力が除去され、長期間使用してもアクリルガラスに応力亀裂が生じることはありません。

アルマイト処理されたアルミニウム製カバーがマグネットで取り付けられています。カバーに内蔵された13個のRGB LEDが側面のアクリルガラスとG1/4インチネジ部を照らします。カバーはRGB接続ケーブルを上下に配線できるように取り付けが可能。RGB照明は3ピンARGBヘッダー（+5V/DATA/GND）で接続されています。

・ダイレクトダイマウント用ウォータークーラー

・ニッケルメッキ銅マイクロフィン
・SAMとヒートスプレッダーに取って代わるもの
・アルマイト処理アルミ製カバー
・アニール処理アクリルガラス製ブロック
・アドレサブルRGB照明
・G1/4インチ接続
・デリッドCPU専用
　同社製AM5 CPUヒートスプレッダー取り外しツールの販売ページはこちら

AM5 Mycro Direct-Die RGBのニッケルメッキ仕上げは、従来のサーマルペーストやガリウムベースの液体金属と互換性を有しています。ニッケルは液体金属と銅製クーラーの間にバリア層を形成し、液体金属が銅に拡散するのを防ぎ、合金化を最小限に抑えます。結果として、一般的に液体金属を何度も塗布する必要がなくなります。可能な限りメンテナンスフリーのシステムを実現するには、KryoSheetグラフェン・サーマル・パッドをCPUとAM5 Mycro Direct-Die RGB間のサーマル・インターフェースとして使用することが出来ます。KryoSheetパッドは導電性であるため、CPUパッケージ上の電子部品を保護するためのカバーが付属しています。



 

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［保証に関して］
初期不良対応のみとさせていただきます。
期間はお客様の手元に到着した日より10日間となります。
お客様のご都合による商品のご返品は受付ておりませんのでご注意下さい。

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