■製品仕様　メーカーリンク

※ご注意
・上級者向けの製品です。

・CPUのヒートスプレッダー及びマザーボードのソケットILMの取り外しは、自己の責任において実行してください。

　この行為により、メーカー保証が無効になります。
・CPU及びマザーボードが壊れた場合でも当店及び当ツールのメーカーでは保証対応等は出来ません。
・改造行為となりますのでCPU・マザーボードのメーカー保証も失効となります。
・使用方法や準備についてのサポート、作業代行等も出来ません。
 

AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1は、AMD AM5プラットフォーム向けに最適化された水冷クーラーで、ニッケルメッキ銅ベースプレートとRGBライティングを備えています。標準バージョンと比較して、Proバージョンはマイクロフィンのハイブリッド構造を採用し、流体抵抗を低減しています。ダイレクトダイクーラーは、リッド付きAMD CPUのシリコン上に直接配置されます。現在検証済みのすべての互換性プロセッサのリストはオンラインでご覧いただけます。
 

AMD Mycro Direct-Die Pro RGB V1は、2種類の異なるサイズのマイクロフィンとジェットプレートを備えたハイブリッド構造を採用し、最適な冷却フローを実現します。クーラーのコールドプレートはニッケルメッキ銅製で、CPUチップに直接取り付けられています。このため、マザーボードのソケットアクチュエーションメカニズム（SAM）を取り外し、プロセッサの蓋を外す必要があります。クーラープレートのニッケルメッキはバリア層を形成し、ガリウムベースの液体金属が銅に拡散するのを防ぐため、通常は液体金属を複数回塗布する必要はありません。

・ダイ直付け用水冷クーラー

・ニッケルメッキ銅製のマイクロフィンクーラー

・SAMとヒートスプレッダーを交換

・アクリルとアルミニウムのカバー

・G1/4インチ接続

・CPU互換性リストはオンラインで入手可能
・デリッドCPU専用
　同社製AM5 CPUヒートスプレッダー取り外しツールの販売ページはこちら

コールドプレートとアルマイト処理されたアルミニウムカバーの間にはアクリルガラスが配置されており、切削加工後に内部応力を緩和するアニール処理が施されています。これにより、硬化アクリルガラスとは異なり、経年劣化による応力亀裂の発生を防ぎます。RGB LEDはアルミニウムカバーの下に配置されており、マザーボード上の3ピンARGBヘッダー（+5V/DATA/GND）を介して制御されます。LEDはカバー下のアクリルガラスとカバー上のG1/4インチコネクタを照らします。

■ 互換性に関する注意

・X3Dモデルを含むRyzen 9000シリーズCPUと一般的に互換性があります

・Ryzen 5 7400Fとは互換性がありません

・Ryzen 8000GシリーズAPUとは互換性がありません

［保証に関して］
初期不良対応のみとさせていただきます。
期間はお客様の手元に到着した日より10日間となります。
お客様のご都合による商品のご返品は受付ておりませんのでご注意下さい。