■ 3DHP テクノロジー

3DHP テクノロジーは、従来の U 字型レイアウトで発生するデッドゾーンを埋める 第三の次元――追加のヒートパイプ を組み込むことで、ヒートパイプ設計を再定義します。この追加の接続により、よりスリムで効率的な設計のまま、熱伝達性能が向上します。

この仕組みにより、よりシンプルなレイアウトでありながら 4 本パイプ構成に匹敵する冷却性能 を実現します。温度低下、ファンの静音化、そしてサイレント重視のビルドでも最大限のパフォーマンスを追求する場合でも、柔軟性の高い冷却を提供します。

パイプが少なくても、性能はより向上。3DHP の効率的な熱伝達により、ラジエーター内の乱流が減少し、システム全体のファンノイズを低減します。静音重視のビルドでも、最大性能を追求するチューニングでも、3DHP がその力を発揮します。

■ 高度な 3DHP 内部構造

計算により導き出されたC字型のヒートパイプによって、限られたスペースの中で、最大限の放熱性を実現します。

■ 卓越した冷却性能

同一のCPU負荷においても低温を維持し、システムの安定した動作と信頼性の向上を実現します。

■ リングブレードファンデザイン

付属の Mobius 120 ファンはリングブレードデザインを採用し、高周波ノイズを抑えてスムーズで静かな動作を実現します。特に 3DHP モジュールとの組み合わせでその効果を発揮します。

■ 広い接触面積

一般的なダイレクトコンタクト方式の4本ヒートパイプクーラーとは異なり、当製品のソリッド銅ベースはより広い接触面積を確保しています。これに加え、より幅広の 3DHP ヒートパイプにより、CPU から冷却アレイへの効率的な熱移動が可能になります。

■ 洗練されたモダンデザイン

マットブラック仕上げに、クリーンな直線と繊細な曲線を組み合わせたデザインで、Hyper 212 3DHP Black は現代的なセットアップに自然に溶け込みます。

■ CRYOFUZE サーマルペースト

付属のハイパフォーマンスサーマルペーストは、ナノ粒子を採用することで最大限の熱伝達を実現します。

■ AMD & Intel 互換性

AMDおよびIntelのCPUソケットに対応しています。