CWTP えくすとり〜むし〜とは、高発熱電子機器の熱管理用途に開発された相変化材料高性能サーマルシートです。
常温では固体状態を維持し、温度45℃に達すると材料が軟化し、 接触面の微細な凹凸を埋めることで極めて薄い層を形成して 接触熱抵抗を低減します。
オリオスペックでは、温度変化による軟化を防ぐ為に冷蔵保存をしておりますので安心してご使用頂けます。
夏場の配送時の軟化防止にクール宅急便での発送に対応した商品になります。
他の商品との同梱は不可です。別梱包別送料となりますのでご了承下さい。
クリックポスト、通常宅急便での発送をご希望の方は、こちらの商品になります。
また、特殊サイズをご希望の方には、切り売りにも対応しており別途お見積りさせて頂きます(最大400mm x 160mm)
CPU、GPUのグリスの代用として使用できます。グリスに比べてポンプアウト、ドライアウトがおこりにくく長期信頼性を実現します
■特徴
- オリオスペックで冷蔵保存–温度変化による軟化を防ぐために店舗で冷蔵保存をしております
- クール便対応 – 夏場の熱い時期の配送時の軟化を防ぐためにクール便での発送にも対応しております
- 高効率熱抵抗値– 熱抵抗は0.04°C·cm²/Wと低く、高効率な熱伝導を実現します。
- 相変化材料– 45℃で材料が軟化し、冷却面の凹凸による隙間を確実に埋め熱抵抗を大幅に低減する事が可能です。
- ポンプアウト防止– 200時間-40〜125℃のIGBTテスト1000回繰り返しでポンプアウト無しを確認しております。グリース系材料に比べ高い長期信頼性を実現します。
■ 仕様
対応CPU/寸法 | AMD AM5用 23x23mm 厚み:0.2mm AMD AM4用 31x31mm 厚み:0.2mm INTEL LGA1851用 33x19mm 厚み:0.2mm INTEL LGA1700用 32x22mm 厚み:0.2mm AMD sTRX4 TR4 sTR5 SP3 SP6用 68x52mm 厚み:0.2mm Intel XEON LGA4189/4677/4710用 70x50mm 厚み:0.2mm |
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素材 | PCM8500 OEM |
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構造 | ノンシリコン |
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厚み | 0.2mm |
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相変化温度 | 約45℃ |
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密度 | 約2.8 g/cm³ |
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相変化温度 | 約45℃ |
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動作温度 | -40〜125℃ |
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熱伝導率 | 8.5W/m-k |
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熱抵抗 | 0.04°C·cm²/W |
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色 | グレー |
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保証 | 初期不良10日間のみ |
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■ 使用方法
・本体の上下にフィルムがついておりますのでまず片側を剥がして冷却したい面に貼ってください。
・次に反対側のシートにセロテープ等をシートを剥がす方向に張ってシートの角をピンセット等で剥がしつつ張ったセロテープを引っ張って剥がします。
・本製品は相変化素材であり30〜35℃前後から柔らかくなりはじめ45℃付近からゲル状へと変化するため、性質上、高温になる場所での保管や作業をすると製品性質が変わる恐れがあります。
・ご利用前に冷蔵庫で一度冷やしてから本製品が固い状態での塗布をお勧めします。
・CPU等に貼り付け時に多少シートに傷がついたり、空気が入った状況でも液化する事でその状況は解消されますのでご安心下さい。
・何度か液化と固体化を繰り返して馴染ませる必要があります。CPU温度70℃程度の負荷を掛けてから電源をオフするサイクルを3〜4回繰り返して下さい。