■ 製品概要

TG Minus Pad High Compressionシリーズのサーマルパッドは、非常に高い圧縮性を誇ります。そのため、1枚のパッドで様々な高さの差を同時にカバーできるため、実用面で非常に汎用性が高くなっています。これは、GPU水冷クーラーを搭載したグラフィックカードの改造時や、GPUクーラーのサーマルパッドを交換する際に特に役立ちます。TG Minus Pad High Compression（HC Pad）は、VRAM、電圧レギュレーター、その他の接触面など、同じ構成内の様々なコンポーネントに適用できます。

一般的に、高圧縮パッドは、必要な熱伝導パッドの正確な厚さが不明な場合に最適です。このような場合、既存のパッドの厚さを測定し、それよりわずかに厚い高圧縮パッドに交換します。これらのパッドは、高圧縮下でも熱伝導率を維持するだけでなく、接触圧力が高くなるにつれて熱伝導率が向上する可能性もあるという点が特に注目に値します。

■ 製品特徴

・非常に高い圧縮性

・強い圧縮下でも高い熱伝導性

・高さのばらつきにうまく適応

・非導電性

・様々な用途に対応

・取り扱いが容易

■適切なマイナスパッド高圧縮の選び方

TG Minus Pad High Compressionシリーズのサーマルパッドは、測定した高さの差よりもわずかに厚いものを選ぶようにしてください。同時に、厚すぎるパッドを使用しないように注意する必要があります。例えばグラフィックカードの場合、GPUチップと対応するクーラー表面が常に直接接触していることを確認してください。

クーラーに工場出荷時に取り付けられている最も厚いパッドの高さを計測し、それよりも少なくとも1段階厚いHCパッドを選択する必要があります。例えば、標準のサーマルパッドが2.4mm厚の場合、3mm厚のHCパッドを使用してください。前述のとおり、すべての重要な部品が適切に接触していることを確認することが重要です。HCパッドはできるだけ薄く、かつ必要な厚さにする必要があります。

パッドを圧縮するには、相応の接触圧力が必要です。GPUクーラー（標準的な空冷クーラーでもGPU水冷ブロックでも）の場合、表面積に対してネジによる圧力点が比較的多く、一般的に十分な圧力が確保されます。一方、ノートパソコンはシャーシを固定するのにネジが4本しか使われていないことが多く、面積が広く圧力点が少ないため、中央部の接触圧力は最小限になります。したがって、ノートパソコンには厚手のHCパッドを使用すべきではありません。

TG Minus Pad High Compressionパッドは非常に圧縮性に優れていますが、物理的な限界があることに注意が必要です。過度の接触圧力は部品を損傷する可能性があります。また、Z軸（高さ）に力が加わると、パッドはX軸とY軸に膨張します。社内テストの結果、十分な接触圧力が加えられ、HCパッドが膨張するのに十分なスペースがあれば、高さの差をシームレスに補正できることが実証されています。